Prinċipji tal-Immonta fil-wiċċ

It-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ tinvolvi t-twaħħil ta 'komponenti elettroniċi direttament mal-wiċċ ta' bord ta 'ċirkwit bl-użu ta' proċess ta 'immuntar tal-wiċċ. Dan l-approċċ inaqqas l-użu tal-ispazju, iżid id-densità tal-komponenti, u jnaqqas il-kumplessità tal-wajers. It-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ tinvolvi l-inkapsulament ta 'komponenti elettroniċi f'saff ta' adeżiv tal-ikkurar tad-dawl-u mbagħad twaħħalhom mal-PCB biex toħloq konnessjonijiet taċ-ċirkwit. L-għażliet tal-imballaġġ tal-immuntar tal-wiċċ jinkludu QFP, SOP, u BGA.